供应链金融服务面临的困难，供应链金融服务面临的困难有哪些

大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于供应链金融服务面临的困难的问题，于是小编就整理了1个相关介绍供应链金融服务面临的困难的解答，让我们一起看看吧。

目前，华为移动终端供应链面临的最大难题是什么？

谢谢您的问题。华为移动终端需要国内半导体整体协同发展。

供应链全球被压制。去年美国对华为技术禁令，只限于美本土企业的技术，这还好说。不过现在禁令扩展到全球，只要使用美国技术许可，都不能用，这样把日韩的元器件也包含进来，华为只能寄希望于国产化达到90%以上，以目前的30%国产化水平，难度可想而知。

芯片制造无法自主。华为芯片已经实现自研，但是制造环节严重依赖台积电，台积电的一举一动都会影响华为终端供应量。芯片制造是卖方市场，就算华为研发芯片非常先进，也得看台积电的制造计划，有芯片设计却造不出，也没有办法。

国内厂商还需努力。目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，在沉积、刻蚀等关键工艺技术方面是领先的，EDA软件上形成了垄断。不过，中国半导体制造业正在抓紧赶上，荷兰ASML公司已经在江苏设立了光刻机设备技术服务基地，必将产生产业集聚效应。中芯国际也在增资扩展先进工艺，华为移动终端发展水平，取决于国内整个半导体产业的协同进步。

欢迎关注，批评指正。

最大难题是芯片制造跟不上芯片研发的步伐。芯片产业链分为设计、制造、封测三个环节，产业链分工明确。华为海思在芯片设计环节已经领先行业，特别是5G方面技术一流，而制造环节需要依赖于代工厂，自己说了不算。

目前华为设计的手机芯片主要由台湾企业台积电生产制造，最近由于特朗普政府的干预，台积电可能会被迫减少与华为的合作规模，甚至停止给华为代工。台积电是全世界最大的芯片代工厂，已占据全球54%的市场份额，制程工艺先进，生产经验丰富。

现在华为只能退而求其次，找中芯国际代工。中芯国际的制程工艺至少落后台积电2年，这将极大削弱华为在芯片设计方面的领先优势。期待中芯国际早日崛起，中华芯，中国芯，加油！

众人皆知，华为当前难，那么华为到底有多难？我相信大家看完我简短的分析之后，心中会得到自己想要的答案！

一、操作系统

我们都知道，无论是电脑还是手机系统，我们用的都是美国技术。在电脑方面，我们用的是微软的Windows，而手机则用的是谷歌的安卓系统。

直白点说，如果说一旦美国这些技术不让我们用了，那等于说是把我们的高楼给推翻了。

或许大家会说，华为不是有“鸿蒙系统”吗？有是有，但鸿蒙目前还是处于建设生态的阶段。如果说真的中美技术战彻底翻脸，我们真的打不过，也许大家不爱听这话，但是事实！

二、手机芯片

华为现在确实有研发高端手机芯片的实力，但有一个问题，如果说英国的ARM公司不授权给华为，华为海思芯片的研发将成为幻影。如果说台积电不给华为海思芯片代工，那海思芯片也将无从说起！

相信大家这些天都看到新闻了，美国现在准备全方位的卡我们的半导体，所有和华为做生意的美国公司，要和华为完成合作，必须要得到美国的认可。这意味着，未来我们可能会失去美国核心技术的支撑，从而影响到我们自身高科技的发展。

尽管眼前困难重重，但我想说的是，华为不能倒下，华为代表的是中国高科技，如果说下华为倒下了，那等于说是我们之前的努力就白费了！

感谢邀请！

众所周知，手机最核心的就是芯片。而旗舰手机配备的都是最尖端的。

自华为介入手机芯片研发以来，一步一个脚印的更新，把很多国内引以为傲的手机友商使用的高通骁龙打残。随之而来的就是华为终端的迅猛发展，高端旗舰在全球攻城掠地。势头之猛，让全球为之动容。

这动了美国奶酪，这还了得。一连串的打击，华为却越战越勇。

这一次的厚颜无耻，直接就是仗着自己拳头硬，威胁全球使用它技术的厂商，哪怕只用了美国的一颗螺丝钉。

我们都知道，华为是一个全球化的公司，所使用的零部件也是全球采购，特别是高端旗舰手机使用的芯片制造。而台积电显然无法逃脱美国的长臂管辖。

而一旦离开台积电，目前全球范围内没有替代，华为的高端芯片制造必然会停滞，这是华为终端目前面临的最大难题了。

到此，以上就是小编对于供应链金融服务面临的困难的问题就介绍到这了，希望介绍关于供应链金融服务面临的困难的1点解答对大家有用。